研發成果獲國際會議發表

  1. 《Effect of Shared Cavity on Electromechanical Performance of Piezoelectric Based Micro-machined Ultrasonic Transducer Array 》2019 年 4 月 @泰國.曼谷 14th IEEE-NEMS
  2. 《Fabrication Process and Performance Analysis of AlN based Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer with a Suspended Structure 》2019 年 4 月 @泰國.曼谷 14th IEEE-NEMS
  3. 《Thermal Effect of PMUT and Its Application to the Heat Dissipation of Power Electronics 》2019 年 4 月 @泰國.曼谷 14th IEEE-NEMS
  4. 《Study of properties of AlN pMUT used as a wireless power receiver 》2019 年 5 月 @美國.拉斯維加斯 69th IEEE-ECTC

已取得專利

  • 《晶圓級超聲波晶片規模製造及封裝方法》專利號：I661493
  • 《晶圓級超聲波晶片模組及其製造方法》專利號：I675498
  • 《晶圓級超聲波裝置》專利號:M595789
  • 《晶圓級超聲波晶片模組件及其製造方法》專利號：I692888
  • ULTRASONIC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING 專利號：US 10657349 B2
  • Wafer-class Ultrasonic Chip Device 專利號：ZL 2019 2 2293014.8